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    Date:2020-08-24 概述:由麒麟960动力,HiKey 960提供一流的性能在所有的移动SoC。它符合Linaro 96板开放式开发板规范,并预留了丰富的标准外部I/O扩展接口,可应用于9···

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    Date:2020-08-24 概述:世界领先的人工智能开发平台。HiKey 970由世界上第一个拥有神经网络处理单元(NPU)的移动人工智能计算平台Kirin 970提供动力,为开发人员提供了一···

  • 巴龙700

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    Date:2020-08-24 概述:该行业第一个支撑LTE TDD/FDD的终端芯片。主要规格:仅限LTE3 GPP R8协议LTE TDD和FDD4x2/2x2 su-MIMO

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    Date:2020-08-24 概述:这是世界上第一个支撑LTE Cat6,300 Mbps峰值下载速率的Modem芯片。主要规格:先进的28 nm hpm工艺TD-LTE Cat.6标准40 mhz带宽的双载波聚合5-模式···

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