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ST(意法半导体)

STM32 F3系列混合信号单片机,具有DSP和FPU指令

详细先容

STM32 F3系列单片机已运行在72 MHz 32位ARM?architecture?- M4内核(带有FPU和DSP指令)上,并集成了多种模拟外设,从而降低了成本,简化了应用程序的设计,它包括:

?超快比较器(25纳秒)

?可编程增益的运算放大器

?12 DAC

?超高速12位ADC,单通道每秒5 M采样(每秒500万采样),交替模式每秒18 M采样

?精确16位sigma-delta ADC(21路)

?内核耦合内存SRAM(程序加速器)是一个专用的内存架构,用于将时间关键型程序性能提高43%

?144mhz先进16位脉冲宽度调制定时器(分辨率< 7ns)的控制应用

?高分辨率定时器(217 ps),自动补偿电源和温度漂移

灵活的连接矩阵可以在外设之间进行自主通信,节省了CPU资源和功耗。

它与STM32 F0系列MCU高度兼容,保证了在设计后续不同性能级别的应用程序时的出色效率。

STM32 F3系列单片机包括:

?STM32F301、STM32F302和STM32F303的一般产品线从基础的、节省成本的外设到更高的性能和模块

准功能,可以管理多达三个FOC电机控制

STM32F334有一个高分辨率定时器(217 ps),复杂的波形发生器和事件处理程序(HRTIM)用于数字切换模式

电源、照明、焊接、太阳能、无线充电等数字电源转换,

?STM32F373具有16位的sigma-delta ADC和7种内置增益,可在生物传感器、智能计量等应用中实现高精度测量

STM32F3x8产品线支撑1.8v工作电压

lqpf48/64/100, UFBGA100, wlcsp66/49, UQFN32的封装选项,现在可用于16到512 KB的闪存设备

40 ~ 85℃温度范围为-或- 40 ~ 105℃(结温为125℃)。


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